TE Connectivity Champ Leiterplattenleiste gewinkelt, 120-polig, Raster 1.27 mm Raster Platine, Platine-Platine,

Zwischensumme (1 Schale mit 30 Stück)*

244,99 €

(ohne MwSt.)

291,54 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 26. Februar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Schale(n)
Pro Schale
Pro Stück*
1 +244,99 €8,166 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
471-478
Distrelec-Artikelnummer:
304-48-240
Herst. Teile-Nr.:
1-1734037-2
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

Champ

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

1.27mm

Stromstärke

1A

Gehäusematerial

Matt

Anzahl der Kontakte

120

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Glanzvergoldet

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-55°C

Reihenabstand

1.27mm

Leiterplattenstift Länge

3.1mm

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Spannung

250 V

Ursprungsland:
US
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde entwickelt, um nahtlose Verbindungen in Board-to-Board-Anwendungen zu ermöglichen. Mit einer rechtwinkligen Ausrichtung und einer kompakten Grundfläche bietet dieser Steckverbinder Platz für bis zu 120 Positionen und gewährleistet so eine effiziente Platznutzung auf der Leiterplatte. Die robuste Konstruktion ist mit einer Goldflash-Beschichtung über Zinn versehen, die für hervorragende Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit sorgt. Das aus hochwertigen Materialien gefertigte Gefäß bietet eine verbesserte Haltbarkeit und Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Dieser Löt-Durchgangsloch-Steckverbinder eignet sich besonders für Anwendungen mit hoher Packungsdichte, was ihn zu einer vielseitigen Wahl für Industrie- und Unterhaltungselektronik macht. Es wurde entwickelt, um die strengen Industrienormen zu erfüllen und garantiert Langlebigkeit und Sicherheit in elektronischen Baugruppen.

Unterstützt eine Board-to-Board-Verbindung zur Erhöhung der Designflexibilität

Goldflash-Beschichtung für hervorragende elektrische Leistung

Bietet eine rechtwinklige Konfiguration zur Optimierung des Platzes auf PCBs

Gebaut für Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen mit einem hohen Betriebstemperaturbereich

Ausgestattet mit einer polarisierten Ausrichtungsfunktion, um korrekte Verbindungen zu gewährleisten

Kompakte Bauweise vereinfacht Montageprozesse in Anwendungen mit hoher Packungsdichte

Entspricht den RoHS- und REACH-Vorschriften der EU für eine umweltbewusste Herstellung

Verwendet Durchstecklötung für starke mechanische Befestigung

Verwandte Links