TE Connectivity Champ Leiterplattenleiste gewinkelt, 60-polig, Raster 1.27 mm Raster Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
480-674
Distrelec-Artikelnummer:
304-50-308
Herst. Teile-Nr.:
1734037-6
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

Champ

Rastermaß

1.27mm

Stromstärke

1A

Gehäusematerial

Matt

Anzahl der Kontakte

60

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Glanzvergoldet

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

1.27mm

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Leiterplattenstift Länge

3.1mm

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Spannung

250 V

Ursprungsland:
CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde sorgfältig entwickelt, um die Anforderungen der modernen Elektronik zu erfüllen. Er ist als Winkelsteckverbinder für Board-to-Board-Anwendungen konzipiert und gewährleistet zuverlässige Verbindungen für 60 Positionen mit einer kompakten Mittellinie von 1,27 mm. Die robuste Konstruktion mit Goldflash-Beschichtung garantiert eine hervorragende Leitfähigkeit und Langlebigkeit und eignet sich daher für Hochleistungsschaltungen. Dank der Durchstecklöttechnik ist die Installation einfach und sicher, so dass sie den harten Anforderungen der verschiedenen Betriebsumgebungen standhält. Diese Buchse ist eine hervorragende Wahl für Anwendungen, die Präzision und Zuverlässigkeit erfordern, und lässt sich nahtlos in Leiterplattendesigns für eine Reihe von Branchen integrieren.

Bietet eine sichere Verbindung durch ein zuverlässiges Durchstecklötverfahren

Sie sind für hohe Betriebstemperaturen ausgelegt und gewährleisten Langlebigkeit

Konstruiert aus hochwertigen Materialien für verbesserte Leistung

Bietet einen ausgezeichneten Isolationswiderstand zum Schutz vor elektrischen Fehlern

Rechtwinklige Halterung für effiziente Platzausnutzung auf PCBs

Vorteilhaft für High-Density-Anwendungen mit 60 Positionen auf kompakter Grundfläche

Erfüllt strenge Industriestandards für Qualität und Sicherheit

Vereinfacht die Organisation und den Anschluss von mehreren Komponenten auf einer Leiterplatte

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