TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 13-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Schale mit 56 Stück)*

241,54 €

(ohne MwSt.)

287,43 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 26. Februar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Schale(n)
Pro Schale
Pro Stück*
1 +241,54 €4,313 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
472-860
Distrelec-Artikelnummer:
304-53-572
Herst. Teile-Nr.:
1-829264-3
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Anzahl der Kontakte

13

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

65°C

Reihenabstand

2.54mm

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Leiterplattenstift Länge

3.05mm

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Ursprungsland:
DE
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist ein hochentwickelter Steckverbinder, der für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde und 13 Positionen mit einer Mittellinie von 2,54 mm aufnehmen kann. Diese innovative Lösung unterstützt zuverlässige Verbindungen in elektronischen Baugruppen und gewährleistet eine optimale Leistung in verschiedenen Schaltungen. Die Vergoldung sorgt für verbesserte Leitfähigkeit und garantiert Langlebigkeit und Effizienz. Die Durchstecklöttechnik ermöglicht eine sichere Montage auf Leiterplatten, während das Gehäusematerial, eine robuste Polyester-Glasfaser-Mischung, eine außergewöhnliche Beständigkeit gegen Betriebstemperaturen von -65 bis 125 °C bietet. Mit einem Standard-Steckverbinderprofil und einer Stapelhöhe von nur 10,62 mm bietet dieser Steckverbinder eine kompakte, effektive Lösung für Ihre Verbindungsanforderungen.

Entwickelt für Board-to-Board-Konfigurationen, die sichere und stabile Verbindungen ermöglichen

Vergoldung der Kontaktflächen für verbesserte Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit

Mit einem Standardprofil, das eine einfache Integration in bestehende Designs ermöglicht

Geeignet für Signalkreisanwendungen, die eine zuverlässige Datenübertragung gewährleisten

Bietet ein geschlossenes Gehäuse für zusätzlichen Schutz vor Fremdkörpern

Kompatibel mit verschiedenen Teilen der AMPMODU-Serie für vielseitige Anwendungen

Verwandte Links