TE Connectivity AMPMODU Steckverbinderbaugruppe Vertikal, 9-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 677-250
- Herst. Teile-Nr.:
- 829264-9
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 9 | |
| Gehäusematerial | Glasfaserverstärktes Polyester | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.05mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktstift Länge | 0.64mm | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 9 | ||
Gehäusematerial Glasfaserverstärktes Polyester | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Leiterplattenstift Länge 3.05mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktstift Länge 0.64mm | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0 | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Buchse von TE Connectivity wurde für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und ermöglicht nahtlose Verbindungen in elektronischen Schaltkreisen. Diese 9-polige Buchse verfügt über einen Mitte-Mitte-Abstand von 2,54 mm [. 1 Zoll] und bietet eine zuverlässige Schnittstelle, die durch Goldblitz über Palladium-Nickel-Beschichtung verbessert wird. Seine robuste Konstruktion gewährleistet eine zuverlässige Verbindung bei gleichzeitig hoher Leistung in einer Vielzahl von Anwendungen. Diese Buchse eignet sich für Leiterplatten und erfüllt nicht nur strenge Industriestandards, sondern bietet auch Flexibilität für verschiedene Konfigurationen, was sie zu einer unverzichtbaren Komponente für moderne elektronische Baugruppen macht.
Robuster Leiterplattensteckverbindertyp gewährleistet eine sichere und stabile Montage
9 Positionen mit einer parallelen Board-to-Board-Konfiguration für vielseitige Konnektivität
Verwendet Goldblitz über Palladium-Nickel für verbesserte Haltbarkeit und Leitfähigkeit
Das Standard-Steckverbinderprofil unterstützt die einfache Installation in kompakten Räumen
Der Betriebstemperaturbereich von -65 bis 125 °C gewährleistet eine zuverlässige Leistung unter extremen Bedingungen
Hergestellt aus Polyester-GF-Gehäusematerial für überlegene Festigkeit und thermische Stabilität
Geschlossene Gehäusekonstruktion schützt vor möglichen Kontaktschäden
Kompatibel mit der Serie AMPMODU HV-100/HV-190 zur Erweiterung des Anwendungspotenzials
Wellenlötfähig bis 265 °C ermöglicht effiziente Fertigungsprozesse
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