Molex 505004 Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Raster Oberfläche, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 473-294
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-532
- Herst. Teile-Nr.:
- 505004-0810
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 505004 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | REACH, RoHS | |
| Spannung | 50V eff. | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 505004 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen REACH, RoHS | ||
Spannung 50V eff. | ||
- Ursprungsland:
- KR
Die Steckverbinderlösung von Molex wurde für Präzision in Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet zuverlässige Konnektivität in kompakten Räumen. Die Buchse wurde mit einem Rastermaß von 0,40 mm entwickelt und optimiert die Leistung bei gleichzeitig niedrigem Profil. Sein hybrides Design bietet Platz für vier Leistungs- und vier Signalkontakte und gewährleistet so eine robuste elektrische Leistung und Vielseitigkeit für verschiedene Schaltkreiskonfigurationen. Dieser Steckverbinder besteht aus hochwertigen Materialien, einschließlich einem Flüssigkristallpolymer-Gehäuse und Kupferlegierungen, und bietet Langlebigkeit und Umweltverträglichkeit. Ideal für Anwendungen, die eine zuverlässige Steckverbindung und eine minimale Grundfläche erfordern, unterstützt es Temperaturen von -40 °C bis +85 °C und eignet sich daher für eine Vielzahl von Betriebsbedingungen. Das schlanke Profil und das durchdachte Design machen ihn zur perfekten Wahl für moderne elektronische Baugruppen, bei denen Platz und Effizienz an erster Stelle stehen.
Kompaktes Design erhöht die Flexibilität des Board-Layouts
Unterstützt sowohl Strom- als auch Signalanschlüsse und rationalisiert so das elektronische Design
Konstruiert aus halogenfreien Materialien für verbesserte Umweltsicherheit
Unterstützt durch strenge Haltbarkeitsstandards für zuverlässige Leistung
Oberflächenmontierte Anschlüsse vereinfachen den Montageprozess
Optimaler Betriebstemperaturbereich gewährleistet Funktionalität in unterschiedlichen Umgebungen
Die vertikale Ausrichtung ermöglicht eine effiziente Raumnutzung in engen Konfigurationen
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