Molex 505066 Leiterplattenleiste Vertikal, 12-polig / 2-reihig, Raster 0.35 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 473-517
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-536
- Herst. Teile-Nr.:
- 505066-1220
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 505066 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.35mm | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Reihenabstand | 0.35mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | CHINA RoHS, EU RoHS, Halogen-Free Status Low-Halogen, REACH SVHC | |
| Spannung | 50V eff. | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 505066 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.35mm | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Reihenabstand 0.35mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen CHINA RoHS, EU RoHS, Halogen-Free Status Low-Halogen, REACH SVHC | ||
Spannung 50V eff. | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der Steckverbinder von Molex bietet eine kompakte Lösung für Board-to-Board-Anwendungen und erreicht ein Rastermaß von 0,35 mm, das die Raumeffizienz verbessert. Entwickelt für zweireihige Oberflächenmontagekonfigurationen, ermöglicht es robuste Verbindungen in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot. Mit seiner geringen Stapelhöhe und seiner zuverlässigen Leistung erfüllt dieser Steckverbinder die Anforderungen moderner elektronischer Geräte und gewährleistet gleichzeitig Langlebigkeit und die Einhaltung von Industriestandards. Die Serie slimStack ist ideal für Fertigungsprozesse, die Präzision und einfache Montage erfordern, was sie zur ersten Wahl für Ingenieure macht, die zuverlässige Konnektivitätslösungen suchen. Dank seiner Vielseitigkeit lässt es sich leicht in eine Vielzahl von Anwendungen integrieren und bietet gleichzeitig erstklassige Leistung.
Bietet eine Steckhöhe von 0,60 mm für eine nahtlose Integration
Hergestellt aus einer langlebigen Kupferlegierung, die langfristige Zuverlässigkeit gewährleistet
Erleichtert eine Verpackungsart von geprägtem Band auf Rolle für eine vereinfachte Handhabung
Entwickelt für die Oberflächenmontage, wodurch die Montageeffizienz verbessert wird
Bietet einen maximalen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C für vielseitige Anwendungen
Enthält Leiterplatten-Haltefunktionen zur Sicherung des Steckverbinders während des Gebrauchs
Verwendet eine Gold-Nickel-Beschichtung, um eine ausgezeichnete Leitfähigkeit zu gewährleisten
Stapelbares Design ermöglicht eine flexible Konfiguration in elektronischen Layouts
Entspricht den RoHS-Standards und gewährleistet die Umweltsicherheit
Liefert eine maximale Spannung von 50 V AC/DC zur Unterstützung von Hochleistungsanwendungen
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