TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 100-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 473-652
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-104076-8
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | CSA, UL, UL 94V-0 | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-54-137 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen CSA, UL, UL 94V-0 | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-54-137 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine außergewöhnliche Lösung für Verbindungen mit hoher Dichte, die eine nahtlose Kommunikation zwischen Leiterplatten ermöglicht. Durch die vertikale Ausrichtung und das vollständig ummantelte Design gewährleistet diese Komponente sichere Verbindungen und minimiert das Risiko versehentlicher Trennungen. Diese Stiftleiste ist ideal für Anwendungen, die Zuverlässigkeit und Leistung erfordern, und verfügt über 100 Positionen in einer zweireihigen Konfiguration, wodurch sie für verschiedene Board-to-Board-Anwendungen geeignet ist. Die fortschrittliche Technik, die hinter diesem Produkt steht, umfasst hochwertige Materialien, die hervorragende elektrische Eigenschaften wie Isolationswiderstand und dielektrische Spannungsfestigkeit bieten. Das robuste Design und die Zuverlässigkeit werden durch die Kompatibilität mit dem AMPMODU System 50 noch verstärkt und machen es zu einer optimalen Wahl sowohl für bestehende als auch für neue Elektronikprojekte.
Konzipiert für die vertikale Leiterplattenmontage, um den Platzbedarf zu optimieren
Vollständig ummantelte Steckerleiste zum Schutz gegen versehentliches Abklemmen
Konstruiert, um 100 Steckplätze für umfangreiche Schaltkreisanwendungen unterzubringen
Verfügt über ein Board-to-Board-Verbindungssystem, ideal für Multi-Board-Setups
Bietet einen hohen Isolationswiderstand und unterstützt eine effiziente Leistung
Zu den elektrischen Merkmalen gehört eine dielektrische Stehspannung für einen zuverlässigen Betrieb
Kompatibel mit dem AMPMODU System 50 für den vielseitigen Einsatz in Projekten
Robustes Gehäusematerial gewährleistet Langlebigkeit unter verschiedenen Umweltbedingungen
Entwickelt, um das Löten zu erleichtern und die Montageprozesse zu verbessern
Niedriger Halogengehalt entspricht den Umweltnormen
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