TE Connectivity AMPMODU 50/50 Grid Leiterplattenleiste gewinkelt, 90-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Oberfläche,
- RS Best.-Nr.:
- 474-242
- Herst. Teile-Nr.:
- 104894-9
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU 50/50 Grid | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 90 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-651 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU 50/50 Grid | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Kontakte 90 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-651 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Die TE Connectivity PCB Mount Header, eine bemerkenswerte Innovation, die für rechtwinklige Board-to-Board-Verbindungen entwickelt wurde, eignet sich hervorragend für moderne elektronische Anwendungen. Dieser vollständig ummantelte Steckverbinder verfügt über 90 Positionen und eine kompakte Mittellinie von 1,27 mm, wodurch er sich ideal für platzbeschränkte Designs eignet. Das Produkt wurde mit Präzision entwickelt und bietet eine außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Leistung, die sichere Verbindungen unter einer Vielzahl von Betriebsbedingungen gewährleistet. Die Kombination aus Goldbeschichtung und einem robusten thermoplastischen Gehäuse erhöht die Haltbarkeit und sorgt gleichzeitig für optimale elektrische Leitfähigkeit. Sein fortschrittliches Design eignet sich hervorragend für PCB-Layouts mit hoher Dichte und ermöglicht eine nahtlose Integration in anspruchsvolle Umgebungen. Dieser Steckverbinder ist sowohl für professionelle Ingenieure als auch für Hobbybastler geeignet und stellt eine perfekte Mischung aus Funktion und Raffinesse dar, die auf Hochleistungssysteme zugeschnitten ist.
Rechtwinklige Ausrichtung optimiert die Platzausnutzung auf der Leiterplatte
Vollständig ummanteltes Design erhöht die Sicherheit und verhindert versehentliche Berührung
Oberflächenmontagetechnik vereinfacht Montageprozesse
Hohe Kontaktstrombelastbarkeit gewährleistet zuverlässige Stromversorgung
Niedriger Halogengehalt unterstützt umweltbewusstes Design
Mechanische Ausrichtungsmerkmale garantieren ein genaues Zusammenpassen
Standard-Steckverbinderprofil für verschiedene Anwendungen
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