TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 70-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Oberfläche,

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RS Best.-Nr.:
520-644
Distrelec-Artikelnummer:
304-54-154
Herst. Teile-Nr.:
5-104894-7
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Stromstärke

0.5A

Rastermaß

1.27mm

Anzahl der Kontakte

70

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Oberfläche

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Messing

Anschlusstyp

SMD

Reihenabstand

1.27mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Ursprungsland:
MX
Der PCB-Mount-Header von TE Connectivity ist für die vertikale Montage in Board-to-Board-Anwendungen konzipiert und bietet eine zuverlässige Verbindung für verschiedene elektronische Schaltungen. Mit einer Konfiguration von 70 Positionen und einer Mittellinie von 1,27 mm gewährleistet er eine kompakte Stellfläche bei gleichzeitig außergewöhnlicher Leistungsfähigkeit. Das vollständig ummantelte Design erhöht die Robustheit, verhindert versehentliches Trennen von Verbindungen und bietet eine sichere Verbindung selbst in Designs mit hoher Dichte. Die Vergoldung der Kontaktflächen erhöht zudem die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Dieser Steckverbinder ist ideal für moderne elektronische Geräte, die eine hohe Zuverlässigkeit und Haltbarkeit unter extremen Betriebsbedingungen erfordern.

Optimiert für eine parallele Board-to-Board-Konfiguration

Hergestellt aus Flüssigkristallpolymer für hervorragende thermische Stabilität

Mit einem Standard-Anschlussprofil für einfache Integration

Die Kontaktform ist rund und bietet eine zuverlässige Verbindung

Die Polarisierung hilft bei der korrekten Ausrichtung der Steckverbindungen während der Montage

Erfüllt die Industriestandards mit einer UL Brennbarkeitsklasse von UL 94V-0

Niedriger Halogengehalt sorgt für minimale Umweltbelastung

Konzipiert für Reflow-Lötprozesse, um die Effizienz der Montage zu erhöhen

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