TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 100-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 480-097
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-48-113
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-104068-7
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 30 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 30 V | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine hochentwickelte Lösung, die für vertikale Board-to-Board-Verbindungen entwickelt wurde und eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet. Mit seiner robusten Konfiguration mit 100 Positionen garantiert er eine sichere und effiziente elektrische Verbindung, ideal für Anwendungen mit hoher Packungsdichte. Das vollständig ummantelte Design erhöht die Haltbarkeit, während die hochwertige Goldbeschichtung zu einer hervorragenden Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit beiträgt. Dieser Steckverbinder, der hohen Betriebstemperaturen und anspruchsvollen Betriebsbedingungen standhält, ist eine ausgezeichnete Wahl für Ingenieure, die zuverlässige Leistung und einfache Integration in ihre Systeme suchen.
Der Steckverbinder wurde für Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet optimale Signalintegrität
Seine vertikale Ausrichtung ermöglicht eine effiziente Raumnutzung in kompakten Designs
Der hohe Isolationswiderstand gewährleistet eine zuverlässige Leistung in elektrisch verrauschten Umgebungen
Mit einer Verriegelung ausgestattet, die die Integrität der Verbindung auch bei starker Beanspruchung aufrechterhält
Hergestellt aus halogenarmen Materialien entspricht es den modernen ökologischen Standards
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