TE Connectivity AMPMODU System 50 Leiterplattenleiste Vertikal, 24-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 498-285
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-48-112
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-104068-1
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU System 50 | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 24 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 30 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU System 50 | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 24 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 30 V | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist ein Beispiel für ein robustes Design, das auf eine nahtlose Board-to-Board-Verbindung zugeschnitten ist. Dieser vertikale Steckverbinder wurde für Präzision gefertigt und verfügt über ein vollständig ummanteltes Design, das ein sicheres Stecken und erhöhte Zuverlässigkeit gewährleistet. Mit einer großzügigen Anordnung von 24 Positionen und einer Mittellinie von 1,27 mm ist er ideal für kompakte Anwendungen, die eine optimale Raumnutzung erfordern. Dieser aus hochwertigen Materialien gefertigte Steckverbinder bietet eine überragende Haltbarkeit und Leistung und ist damit eine zuverlässige Wahl für Elektronikingenieure und -designer. Seine Vielseitigkeit ermöglicht den Einsatz in verschiedenen Leiterplattendicken, während der hohe Isolationswiderstand und die hohen Spannungswerte einen sicheren und effizienten Betrieb in unterschiedlichen Umgebungen gewährleisten.
Konzipiert für die vertikale Leiterplattenmontage zur Verbesserung der Integration in platzbeschränkte Designs
Vollständig ummantelte Konfiguration bietet zusätzliche Sicherheit beim Anschluss
Verwendet hochwertige Materialien für verbesserte Haltbarkeit und Zuverlässigkeit
Anpassbar an verschiedene Leiterplattendicken für unterschiedliche technische Anforderungen
Enthält eine halogenarme Zusammensetzung zur Unterstützung umweltfreundlicher Initiativen
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