TE Connectivity AMPMODU System 50 Leiterplattenleiste Vertikal, 60-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 504-403
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-48-500
- Herst. Teile-Nr.:
- 104068-6
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU System 50 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel zu Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 30 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU System 50 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel zu Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 30 V | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist ein außergewöhnlicher Steckverbinder, der für vertikale Anwendungen mit einem robusten Board-to-Board- und Cable-to-Board-System entwickelt wurde. Dieser Steckverbinder verfügt über eine Konfiguration von 60 Positionen, die eine flexible Lösung für verschiedene Anforderungen bei der elektronischen Montage darstellt. Es ist vollständig ummantelt und gewährleistet eine überragende Leistung, indem es die Verbindungen schützt und das Risiko einer Fehlausrichtung minimiert. Das aus hochwertigen Materialien gefertigte Bauteil ist so konstruiert, dass es anspruchsvollen Betriebsbedingungen standhält, einschließlich eines Temperaturbereichs von -65°C bis 105°C. Seine beeindruckenden elektrischen Eigenschaften erhöhen die Zuverlässigkeit mit einer Betriebsspannung von 30 VAC und einer dielektrischen Spannungsfestigkeit von 500 VAC. Dieser für die nahtlose Integration in Ihre Leiterplattenentwürfe maßgeschneiderte Steckverbinder unterstützt moderne elektronische Anwendungen optimal und ist damit eine wichtige Wahl für Ingenieure, die Haltbarkeit und Funktionalität suchen.
Die rechteckige Form der Steckverbinder verbessert platzsparende Designs
Parallele Board-to-Board-Konfiguration unterstützt verschiedene Layouts
Verriegelungsmechanismus sorgt für sicheres Stecken und zuverlässige Verbindungen
Polarisierte Ausrichtung erleichtert die Montage und reduziert Fehler
Konstruiert mit halogenarmen Materialien zur Einhaltung von Umweltstandards
Lötprozessfähigkeit ermöglicht effiziente Fertigung
Standard-Steckverbinderprofil für verschiedene Anwendungen geeignet
Hoher Isolationswiderstand trägt zu erhöhter Systemsicherheit bei
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