TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 14-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 520-622
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-104068-9
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 14 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-52-015 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 14 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-52-015 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist mit seinem robusten und vielseitigen Design ein Beispiel für fortschrittliche Konnektivitätslösungen. Dieser vollständig ummantelte Steckverbinder wurde für Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und lässt sich nahtlos in verschiedene elektronische Architekturen integrieren. Seine intelligente Konfiguration mit 14 Positionen und einer Mittellinie von 1,27 mm sorgt für eine optimale Platzverwaltung und bietet gleichzeitig eine zuverlässige elektrische Leistung und Stabilität. Die Kompatibilität des aus hochwertigen Materialien gefertigten Steckverbinders mit verschiedenen Leiterplattendicken erhöht seine Verwendbarkeit in unterschiedlichen industriellen Umgebungen. Mit beeindruckenden Spezifikationen für dielektrische Festigkeit und Isolationswiderstand garantiert dieses Produkt Sicherheit und Langlebigkeit auch bei anspruchsvollen Anwendungen.
Konzipiert für Board-to-Board-Konfigurationen, die die Konnektivitätsoptionen erweitern
Vollständig ummantelte Kopfstücke gewährleisten Schutz vor versehentlichem Berühren
Hohe Betriebsspannung unterstützt umfangreiche elektrische Systeme
LCP-Gehäusematerial bietet hervorragende Hitze- und Chemikalienbeständigkeit
Erweiterte Ausrichtungsfunktionen vereinfachen die Installation und erhöhen die Zuverlässigkeit der Verbindung
Kompakte Grundfläche mit 2 Reihen fördert die effiziente Nutzung des Layouts
Erfüllt verschiedene Industriestandards und gewährleistet die Einhaltung von Vorschriften und Sicherheit
Wellenlötfähig für nahtlose Integration in automatisierte Fertigungsprozesse
Niedriger Halogengehalt entspricht den Umweltstandards für Sicherheit
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