TE Connectivity 2-7670 Leiterplattenleiste Vertikal, 228-polig, Raster 0.64 mm Platine, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 474-308
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-767004-7
- Marke:
- TE Connectivity
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- 2-767004-7
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 2-7670 | |
| Rastermaß | 0.64mm | |
| Stromstärke | 11.5A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 228 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Hauchvergoldet über Nickel | |
| Reihenabstand | 0.64mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 6 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-852 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 2-7670 | ||
Rastermaß 0.64mm | ||
Stromstärke 11.5A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 228 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Hauchvergoldet über Nickel | ||
Reihenabstand 0.64mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 6 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-852 | ||
- Ursprungsland:
- US
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde für die nahtlose Integration in Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet zuverlässige Verbindungen in einem kompakten Design. Dieser aus haltbarem LCP gefertigte Steckverbinder kombiniert leichte Materialien mit robuster Leistung und ist damit ideal für die Übertragung von Hochgeschwindigkeitssignalen. Die vertikale Ausrichtung und die vollständig ummantelte Stiftleiste gewährleisten eine optimale Platzausnutzung auf Leiterplatten, während das ausgeklügelte Zweistrahl-Kontaktdesign die Steckzuverlässigkeit erhöht. Dieser Steckverbinder zeichnet sich in seiner Klasse dadurch aus, dass er Datenraten von bis zu 10 Gb/s unterstützt, ohne dabei Kompromisse bei der Signalintegrität einzugehen, was ihn zu einer zuverlässigen Wahl für moderne elektronische Anwendungen macht.
Konzipiert für überragenden Halt beim Zusammenstecken mit einer polarisierten Ausrichtung
Nickelunterfütterung für verbesserte Kontaktbeständigkeit
Optimiert für die Oberflächenmontagetechnik, die eine einfache Montage ermöglicht
Niedriger Halogengehalt gewährleistet Umweltverträglichkeit
Erfüllt strenge Industrienormen, einschließlich CSA- und UL-Zertifizierungen
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