Molex 70555 Leiterplattenleiste gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 476-412
- Herst. Teile-Nr.:
- 70555-0073
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 70555 | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing, Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C/D, REACH SVHC, UL E29179 | |
| Spannung | 25 V | |
| Distrelec Product Id | 304-57-561 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 70555 | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing, Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C/D, REACH SVHC, UL E29179 | ||
Spannung 25 V | ||
Distrelec Product Id 304-57-561 | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die hochleistungsfähige Stiftleiste von TE Connectivity wurde entwickelt, um zuverlässige Verbindungen in einem kompakten Design zu liefern, das sich ideal für verschiedene PCB-Anwendungen eignet. Mit seiner rechtwinkligen Ausrichtung und einem Raster von 2,54 mm ermöglicht dieses Bauteil platzsparende Layouts und gewährleistet gleichzeitig eine robuste und sichere Schnittstelle. Das vollständig ummantelte Design minimiert das Risiko von Ausrichtungsfehlern beim Zusammenstecken und sorgt so für Sicherheit bei der Installation. Das Kopfstück besteht aus robusten Materialien, die Langlebigkeit und Betriebssicherheit über die gesamte Nennlebensdauer gewährleisten. Es eignet sich besonders für Signal- und Wire-to-Board-Anwendungen und bedient verschiedene Branchen, die hochwertige Verbindungslösungen benötigen.
Vollständig ummanteltes Design zur besseren Vermeidung von Ausrichtungsfehlern
Langlebige Konstruktion für raue Betriebsumgebungen geeignet
Rechtwinklige Ausrichtung hilft bei der Platzeinsparung auf Leiterplatten
Thermoplastisches Hochtemperaturmaterial bietet eine ausgezeichnete Widerstandsfähigkeit
Ausgelegt für einen maximalen Strom von 3-0A pro Kontakt
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