TE Connectivity Z-PACK Leiterplattenleiste Vertikal, 30-polig / 6-reihig, Raster 2.5 mm Raster Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
476-571
Distrelec-Artikelnummer:
304-48-913
Herst. Teile-Nr.:
5120732-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

Z-PACK

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

1.15A

Rastermaß

2.5mm

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Anzahl der Kontakte

30

Anzahl der Reihen

6

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Reihenabstand

2.5mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

65°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

3.7mm

Kontakt Gender

Stecker

Kontaktstift Länge

6.8mm

Normen/Zulassungen

China RoHS 2, EU ELV, EU RoHS, UL 94V-0

Spannung

250 V

Ursprungsland:
CN
Der 30-polige Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde für Vielseitigkeit und robuste Leistung in anspruchsvollen elektronischen Anwendungen entwickelt. Dieser Steckverbinder mit einer 6-reihigen und 5-spaltigen Konfiguration verfügt über eine vertikale, teilweise abgedeckte PCB-Montageleiste für eine verbesserte platzsparende Effizienz. Mit seiner beeindruckenden Betriebsspannung von 250 VAC erfüllt er die Anforderungen der Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und ist damit ein wertvoller Bestandteil der traditionellen Backplane-Architektur. Das durchdachte Design des Produkts ermöglicht eine einfache Installation durch die Einpresstechnik, die einen sicheren Kontakt mit Leiterplatten gewährleistet. Dieser Steckverbinder entspricht nicht nur den weltweiten Umweltvorschriften, sondern weist auch einen geringen Halogengehalt auf, was seine Umweltfreundlichkeit unterstreicht. Dieser auf zuverlässige Signalintegrität ausgerichtete Steckverbinder ist ideal für Ingenieure, die nach zuverlässigen Lösungen suchen, ohne Kompromisse bei der Leistung einzugehen.

Bietet eine zweistrahlige Kontaktform zur Verbesserung der Konnektivität

Gefertigt aus strapazierfähigem Polyester mit Glasfaserverstärkung

Integrierte Ausrichtungsmerkmale für verbesserte Montagepräzision

Unterstützt einen Betriebstemperaturbereich, der für verschiedene Umgebungen geeignet ist

Gewährleistet Kompatibilität mit herkömmlichen Backplane-Systemarchitekturen

Bietet einen matt plattierten Anschlussbereich für höchste Kontaktsicherheit

Mit nachgiebigem Schwanzdesign für zusätzlichen Halt bei der Leiterplattenmontage

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