TE Connectivity Z-PACK HM Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig / 2-reihig, Raster 2.5 mm Raster Platine,

Der High-Speed-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity bringt modernste Leistung in Ihre Leiterplattenentwürfe. Dieser Steckverbinder wurde für außergewöhnliche Signalintegrität entwickelt und verfügt über eine robuste Konfiguration mit 40 Positionen in zwei Reihen und zehn Spalten. Mit einer vertikalen Leiterplattenmontage und einem präzisen Mittenabstand von 2,5 mm gewährleistet er eine optimale Platzausnutzung in Ihren Systemen. Diese Komponente ist für Datenübertragungsraten von bis zu 12 Gb/s ausgelegt und eignet sich ideal für Hochleistungsanwendungen, die eine zuverlässige und effiziente Datenübertragung erfordern. Die robusten Materialien und die präzise Konstruktion sorgen für Langlebigkeit und Zuverlässigkeit Ihrer Verbindungen, selbst unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen. Das Produkt fügt sich außerdem nahtlos in die aktuellen Industriestandards ein, was es zu einer bevorzugten Wahl für komplizierte Schaltkreisanwendungen macht.

Erfüllt die Anforderungen an Hochgeschwindigkeitsübertragungen für anspruchsvolle Anwendungen