Molex 504449 Leiterplattenleiste Vertikal, 12-polig / 1-reihig, Raster 1 mm Oberfläche, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
478-657
Herst. Teile-Nr.:
504449-1207
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

504449

Rastermaß

1mm

Stromstärke

1A

Anzahl der Kontakte

12

Gehäusematerial

Polyamid

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Oberfläche

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

1mm

Anschlusstyp

SMD

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D

Spannung

100 Vrms

Distrelec Product Id

304-56-516

Ursprungsland:
JP
Die TE Connectivity pico-clasp PCB-Header ist eine innovative und kompakte Steckverbinderlösung, die sichere Wire-to-Board-Verbindungen gewährleistet. Mit einem Raster von 1,00 mm und einem einzigartigen inneren Verriegelungsmechanismus ermöglicht er eine zuverlässige elektrische Leistung bei gleichzeitiger Optimierung des Platzbedarfs auf Ihrer Leiterplatte. Dieses Produkt ist ideal für Anwendungen, die Langlebigkeit und Präzision erfordern, und ermöglicht durch seine oberflächenmontierbare Konfiguration eine effiziente Montage. Die Konstruktion aus Phosphorbronze in Verbindung mit einer Goldbeschichtung verbessert die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit und macht sie zu einer zuverlässigen Wahl für verschiedene elektronische Anwendungen. Mit einem Temperaturbereich von -40° bis +85°C ist dieser Steckverbinder für eine konstante Leistung in anspruchsvollen Umgebungen ausgelegt. Da der Schwerpunkt auf der Sicherheit liegt, entspricht es auch den wichtigsten Industrienormen, so dass es die hohen Erwartungen an moderne elektrische Systeme erfüllt.

Bietet sichere Verbindungen mit einem inneren Verriegelungsmechanismus

Konzipiert für eine hohe Lebensdauer mit einem maximalen Steckzyklus von 30

Erleichtert die effiziente Raumnutzung mit seinem kompakten 1,00-mm-Raster

Hergestellt aus hochwertigen Materialien für verbesserte Leitfähigkeit und Langlebigkeit

Entspricht den weltweiten Industriestandards für erhöhte Zuverlässigkeit bei verschiedenen Anwendungen

Unterstützt die nahtlose Integration in die Oberflächenmontage für eine rationelle Fertigung

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