TE Connectivity 5-173 Leiterplattenleiste Vertikal, 100-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Raster Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
478-782
Distrelec-Artikelnummer:
304-54-182
Herst. Teile-Nr.:
5-1735480-4
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

5-173

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

0.5A

Rastermaß

0.8mm

Anzahl der Kontakte

100

Gehäusematerial

Matt

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Reihenabstand

0.8mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

SMD

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Ursprungsland:
CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle bietet eine außergewöhnliche Lösung für Board-to-Board-Verbindungen, die den anspruchsvollen Anforderungen moderner elektronischer Baugruppen gerecht wird. Mit einer vertikalen Ausrichtung und einer Kapazität von 100 Positionen ist dieser Steckverbinder für Anwendungen optimiert, die ein kompaktes und effizientes Design erfordern. Die robusten Materialien gewährleisten eine zuverlässige Leistung auch bei hohen Temperaturen von bis zu 125 °C. Die vergoldeten Kontakte bieten eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit und sind somit ideal für Signalanwendungen. Dieser Steckverbinder mit Oberflächenmontagetechnik wurde für die nahtlose Integration in Leiterplatten entwickelt und vereinfacht den Montageprozess bei gleichzeitiger Gewährleistung von Haltbarkeit und langfristiger Verlässlichkeit.

Entwickelt für Board-to-Board-Konfigurationen, die die Designflexibilität erhöhen

Vertikale Montageausrichtung ermöglicht eine kompakte Grundfläche, ideal für platzbeschränkte Designs

100 Positionen unterstützen eine breite Palette von Konnektivitätsanforderungen

Goldbeschichtung für höchste Kontaktzuverlässigkeit und Leistung

Oberflächenmontiertes Design gewährleistet einfaches Löten und Montieren

Das stapelbare Design ermöglicht eine effiziente Nutzung des Platzes und erleichtert mehrschichtige Konfigurationen

Hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in anspruchsvollen Anwendungen

Robuste Konstruktion widersteht rauen Einsatzbedingungen

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