TE Connectivity Free Height Leiterplattenleiste Vertikal, 120-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine
- RS Best.-Nr.:
- 480-638
- Herst. Teile-Nr.:
- 1735482-5
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | Free Height | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 100 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-708 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie Free Height | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 100 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-708 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle verkörpert die perfekte Mischung aus Funktionalität und fortschrittlicher Technik und wurde speziell für vertikale Board-to-Board-Konfigurationen entwickelt. Dieses für außergewöhnliche Leistungen konzipierte Bauteil verfügt über 120 Positionen mit einer präzisen Mittellinie von 0,8 mm und gewährleistet nahtlose Verbindungen und ein kompaktes Design. Ob in Anwendungen mit hoher Packungsdichte oder in komplexen elektronischen Systemen, die Oberflächenmontagetechnologie gewährleistet Zuverlässigkeit und Robustheit. Diese aus hochwertigen Materialien gefertigte Dose zeichnet sich durch eine außergewöhnliche Isolationsfestigkeit aus und gewährleistet einen sicheren Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen. Mit seiner freien Höhe und der Goldbeschichtung erfüllt er mühelos die Anforderungen moderner elektronischer Designs und bietet eine effiziente Lösung für Signalverbindungen in verschiedenen Branchen.
Vertikale Ausrichtung zur Verbesserung der Raumeffizienz
Entwickelt für paralleles Stapeln zur Optimierung des Platinenlayouts
Bietet durch seine Polarisationsfunktion eine starke Steckrichtung
Temperaturbeständig für Hochleistungsanwendungen
Die Verpackung in Band und Spule erleichtert die Montage in der Großproduktion
Unterstützt Reflow-Löten bei bis zu 260°C, was die Kompatibilität mit modernen Löttechniken gewährleistet
Niedriger Halogengehalt verbessert die Einhaltung von Umweltstandards
Die matte Oberfläche der Gehäusematerialien reduziert die Blendwirkung und verbessert die Sichtbarkeit während der Installation
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