TE Connectivity Free Height Leiterplattenleiste Vertikal, 80-polig, Raster 0.8 mm Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 482-158
- Herst. Teile-Nr.:
- 5179029-3
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | Free Height | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | |
| Spannung | 100 V | |
| Distrelec Product Id | 304-50-958 | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie Free Height | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | ||
Spannung 100 V | ||
Distrelec Product Id 304-50-958 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde sorgfältig für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und zeichnet sich durch außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Leistung aus. Dieser vollständig ummantelte Steckverbinder kann nahtlos bis zu 80 Positionen aufnehmen und gewährleistet eine sichere und effiziente elektrische Verbindung. Mit einer Mittellinie von 0,8 mm unterstreicht er die Präzisionstechnik, die für moderne elektronische Montageprozesse ideal ist. Mit seiner robusten Konstruktion und der Goldbeschichtung verbessert dieser Steckverbinder nicht nur die Funktionalität, sondern hält auch anspruchsvollen Umgebungen stand. Die Oberflächenmontagetechnologie sorgt für eine einfache Installation, während die natürliche Farbe des Gehäuses eine vielseitige Integration in verschiedene Leiterplattendesigns ermöglicht, was es zur ersten Wahl für Ingenieure macht, die nach hervorragenden Verbindungslösungen suchen.
Robuste Goldbeschichtung für hervorragende Leitfähigkeit und Langlebigkeit
Unterstützt hohe Betriebstemperaturen von -40 bis 125 °C
Erleichtert die Installation durch Oberflächenmontagetechnologie
Beinhaltet Positionierungsnasen für eine präzise Ausrichtung während der Montage
Behält die Leistungsintegrität unter wechselnden Spannungsbedingungen bei
Niedriger Halogengehalt entspricht strengen Umweltstandards
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