TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 25-polig / 1-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 480-266
- Herst. Teile-Nr.:
- 104074-5
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 25 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-624 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 25 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-624 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist für rechtwinklige Anwendungen in Board-to-Board-Konfigurationen konzipiert und verfügt über ein beeindruckendes Layout mit 25 Positionen. Das vollständig ummantelte Design gewährleistet zuverlässige Konnektivität bei gleichzeitiger Beibehaltung eines kompakten Profils. Das Bauteil ist für eine Vielzahl von elektronischen Geräten geeignet und bietet eine außergewöhnliche Kombination aus Haltbarkeit und Leistung. Die Goldbeschichtung der Kontakte verbessert die Leitfähigkeit und verringert den Verschleiß im Laufe der Zeit, wodurch eine langfristige Zuverlässigkeit auch in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet wird. Diese Stiftleiste ist ideal für Anwendungen, die eine robuste Signalintegrität erfordern, und zeichnet sich sowohl durch ihre Funktionalität als auch durch ihre Benutzerfreundlichkeit aus, was sie zu einer unverzichtbaren Wahl für Ingenieure und Hersteller macht, die nach hochwertigen Verbindungslösungen suchen.
Entwickelt für Board-to-Board-Verbindungen
Vollständig ummantelter Header verbessert den Schutz vor Ausrichtungsfehlern
Robuste Goldkontaktbeschichtung für hervorragende Leitfähigkeit
Rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht das PCB-Layout
Hoher Isolationswiderstand gewährleistet Zuverlässigkeit unter Spannungsbelastung
Kompakte Bauweise optimiert die Platzausnutzung auf Leiterplatten
Geeignet für eine breite Palette von elektronischen Anwendungen
Wellenlötfähig zur Gewährleistung der Kompatibilität mit automatisierten Prozessen
Nickelbeschichtung für zusätzliche Haltbarkeit und Leistung
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