TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
520-628
Herst. Teile-Nr.:
5-104186-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Rastermaß

1.27mm

Stromstärke

3.6A

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

4

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Reihenabstand

1.27mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

65°C

Leiterplattenstift Länge

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

RoHS

Spannung

30 V

Distrelec Product Id

304-52-016

Ursprungsland:
US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist ein hochmoderner Steckverbinder, der für nahtlose Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Diese rechtwinklig ausgerichtete, platzsparende Vierfachsteckleiste ist präzise gefertigt und gewährleistet zuverlässige elektrische Verbindungen bei gleichzeitiger Wahrung der Signalintegrität. Mit seinem nicht ummantelten Design und den vergoldeten Kontakten erleichtert dieser Steckverbinder das effiziente Stecken und gewährleistet Langlebigkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Er wurde für hohe Leistungen entwickelt, unterstützt eine Nennspannung von 30 VAC und ist dank seiner robusten Isolationsbeständigkeit für raue Umgebungen geeignet. Es ist ideal für verschiedene Sektoren und gehört zum AMPMODU System 50, das das unermüdliche Engagement für Qualität und Innovation widerspiegelt.

Konzipiert für Board-to-Board-Verbindungen, was die Vielseitigkeit des Systems erhöht

Der nicht ummantelte Kopf ermöglicht eine einfache Ausrichtung während der Installation

Schwarzes Gehäusematerial bietet Haltbarkeit und Ästhetik

Unterstützt einen hohen Betriebstemperaturbereich, der für anspruchsvolle Anwendungen geeignet ist

Wellenlötfähig, gewährleistet Kompatibilität mit Hochgeschwindigkeits-Fertigungsprozessen

Kompakter Formfaktor optimiert den Platzbedarf ohne Leistungseinbußen

Niedriger Halogengehalt verbessert die Umweltverträglichkeit

Kompatibel mit verschiedenen Behördenstandards, die Vertrauen und Zuverlässigkeit gewährleisten

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