TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 480-269
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-632
- Herst. Teile-Nr.:
- 104362-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.3mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL, UL E28476 | |
| Kontaktstift Länge | 5.84mm | |
| Spannung | 60 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 3.3mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL, UL E28476 | ||
Kontaktstift Länge 5.84mm | ||
Spannung 60 V | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für vertikale Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und gewährleistet eine zuverlässige Verbindung mit drei Positionen und einer kompakten Mittellinie von 2,54 mm. Der für Durchstecklötungen konzipierte, vollständig ummantelte Formfaktor bietet sowohl Schutz als auch Benutzerfreundlichkeit und verbessert die Leistung bei Signalanwendungen. Die robuste Konstruktion des Produkts besteht aus hochwertigen Materialien mit Goldbeschichtung für hervorragende Leitfähigkeit, während das thermoplastische Gehäuse einen dauerhaften Betrieb über einen breiten Temperaturbereich ermöglicht. Diese Baugruppe ist ideal für professionelle Umgebungen, die zuverlässige Verbindungslösungen erfordern.
Vollständig ummanteltes Design maximiert den Schutz vor versehentlichem Kontakt
Optimiert für die vertikale Montage, was eine effiziente Raumnutzung ermöglicht
Verbesserte Rückhalteeigenschaften gewährleisten eine stabile Verbindung während des Betriebs
Hergestellt aus hochwertigem Thermoplast für erhöhte Haltbarkeit
Die matte Kontaktflächenbeschichtung trägt zu einer verbesserten Lötleistung bei
Kompakte Abmessungen unterstützen vielseitige PCB-Designs
Niedriger Abschlusswiderstand gewährleistet optimale elektrische Leitfähigkeit
Kompatibel mit verschiedenen Steckverbindern für umfangreiche Anwendungsmöglichkeiten
Erfüllt strenge Industriestandards für Zuverlässigkeit und Sicherheit
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