TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage,

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RS Best.-Nr.:
482-255
Distrelec-Artikelnummer:
304-50-854
Herst. Teile-Nr.:
5-104362-7
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

8

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

Lot

Leiterplattenstift Länge

3.3mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontaktstift Länge

5.84mm

Normen/Zulassungen

No

Spannung

60 V

Ursprungsland:
MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine hochentwickelte Steckverbinderlösung, die zur Rationalisierung von Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Die vertikale Ausrichtung und das vollständig ummantelte Design erhöhen die Zuverlässigkeit bei der elektronischen Montage und ermöglichen sichere Verbindungen auch in schwierigen Umgebungen. Er ist auf Präzision ausgelegt und verfügt über acht Positionen mit einer Mittellinie von 2,54 mm, was die Kompatibilität mit verschiedenen Leiterplatten gewährleistet. Die Verwendung hochwertiger Materialien, einschließlich eines thermoplastischen Gehäuses und vergoldeter Kontakte, unterstreicht das Engagement für Langlebigkeit und Leistung. Dieser Steckverbinder ermöglicht nicht nur eine effiziente Signalübertragung, sondern verfügt auch über eine dielektrische Spannungsfestigkeit von 600 V, was ihn zu einem wertvollen Aktivposten in kritischen elektronischen Systemen macht. Mit einem beeindruckenden Betriebstemperaturbereich und niedrigem Halogengehalt erfüllt es strenge Industrienormen und fördert gleichzeitig die Umweltverantwortung.

Entwickelt für zuverlässige Wire-to-Board-Verbindungen in kompakten Anwendungen

Vertikale Ausrichtung zur effizienten Platzausnutzung auf PCBs

Konstruiert mit vollständig ummantelten Kontakten für verbesserten Schutz gegen versehentliche Beschädigung

Vergoldete Kontaktflächen gewährleisten hervorragende Leitfähigkeit und minimieren den Widerstand

Unterstützt eine hohe dielektrische Spannung, was die Sicherheit in Hochspannungsanwendungen erhöht

Optimiert für einen breiten Betriebstemperaturbereich, um extremen Bedingungen standzuhalten

Die Verpflichtung zu niedrigem Halogengehalt unterstützt die Einhaltung von Umweltauflagen

Einfache Integration in bestehende PCB-Layouts, die nahtlose Designübergänge ermöglicht

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