Molex 503772 Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Oberfläche, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 480-944
- Herst. Teile-Nr.:
- 503772-5010
- Marke:
- Molex
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- Marke:
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 503772 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | REACH, RoHS | |
| Spannung | 5 V | |
| Distrelec Product Id | 304-56-506 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 503772 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen REACH, RoHS | ||
Spannung 5 V | ||
Distrelec Product Id 304-56-506 | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Steckverbinderbaugruppe von TE Connectivity wurde entwickelt, um nahtlose Verbindungen in kompakten Anwendungen zu ermöglichen, bei denen Platzersparnis und Effizienz an erster Stelle stehen. Das Produkt zeichnet sich durch einen 0,40-mm-Raster aus, der einen minimalen Platzbedarf ohne Beeinträchtigung der elektrischen Leistung gewährleistet. Mit einer beeindruckenden Stapelhöhe von nur 0,80 mm beweist er optimale Designflexibilität und wird den komplexen Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht. Das schlanke und elegante Design ist für zweireihige Verbindungen ausgelegt und damit ideal für Board-to-Board-Anwendungen mit hoher Dichte. Er ist zuverlässig und langlebig und bietet robuste Steckzyklen, was seine Eignung für verschiedene Anwendungen bestätigt. Die einzigartige Goldbeschichtung der Verbindungsflächen verbessert die Leitfähigkeit und maximiert die Haltbarkeit während der gesamten Lebensdauer, so dass Ihre Verbindungen auch in unterschiedlichen Umgebungen stabil bleiben.
Entwickelt für Anwendungen mit hoher Packungsdichte zur Optimierung der Raumnutzung
Bietet ein effizientes zweireihiges Steckverbindersystem für vielseitige PCB-Layouts
Robuste Konstruktion gewährleistet Langlebigkeit bei häufigem Gebrauch
Vergoldung verbessert die Leitfähigkeit und minimiert den Verschleiß der Kontakte
Speziell entwickelt für eine leistungsstarke Signalübertragung
Funktioniert effektiv über einen weiten Temperaturbereich bei unterschiedlichen Umgebungsbedingungen
Oberflächenmontiertes Design vereinfacht die Integration auf PCBs
Verriegelungsmechanismus für sichere und zuverlässige Verbindungen
Einhaltung von Umweltstandards, die das Engagement für Nachhaltigkeit widerspiegeln
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