TE Connectivity Z-PACK Leiterplattenleiste Vertikal, 175-polig / 7-reihig, Raster 2 mm Raster Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
480-994
Distrelec-Artikelnummer:
304-50-002
Herst. Teile-Nr.:
5106510-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

Z-PACK

Stromstärke

1.5A

Rastermaß

2mm

Anzahl der Kontakte

175

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Anzahl der Reihen

7

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

2mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontakt Gender

Stecker

Kontaktstift Länge

5.25mm

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0

Ursprungsland:
CN
Der TE Connectivity Hard Metric Backplane PCB Mount Header wurde für Hochleistungsanwendungen mit Datenraten von bis zu 1 Gb/s entwickelt. Mit 25 Spalten und 7 Reihen bietet dieser Mezzanine-Steckverbinder Platz für insgesamt 175 Positionen und gewährleistet zuverlässige Konnektivität in einem kompakten Formfaktor. Die vertikale Montageausrichtung vereinfacht die Installation auf Leiterplatten, während die robuste Konstruktion mit einem Gehäuse aus grauem Polyester für Langlebigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen Umwelteinflüsse sorgt. Durch die Vernickelung und Vergoldung der Kontakte wird eine optimale elektrische Leistung und Korrosionsbeständigkeit gewährleistet. Dieser Steckverbinder ist die ideale Wahl für herkömmliche Backplane-Systeme, bei denen die Sicherstellung der Erdungsabschirmung und der Signalintegrität von größter Bedeutung ist, was ihn zu einer bevorzugten Lösung in der Telekommunikation und Industrie macht.

Bietet ein kompaktes Design mit 175 Signalpositionen für eine effiziente Raumnutzung

Einfaches Anschließen an Leiterplatten, wodurch die Flexibilität bei der Installation erhöht wird

Konstruiert aus hochwertigen Materialien für verbesserte Haltbarkeit und Langlebigkeit

Konsistente Datenübertragungsraten, die die Zuverlässigkeit des Systems gewährleisten

Kompatibel mit herkömmlichen Backplane-Architekturen für vielseitige Anwendungen

Bietet eine wirksame Abschirmung, um Übersprechen zu reduzieren und die Signalqualität zu erhalten

Optimiert für einen weiten Betriebstemperaturbereich, der den unterschiedlichsten Umgebungsbedingungen gerecht wird

Erhältlich in Verpackungsmengen, die Ihren Projektanforderungen entsprechen

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