TE Connectivity Z-PACK Leiterplattenleiste gewinkelt, 125-polig / 5-reihig, Raster 2 mm Raster Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 482-204
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-48-909
- Herst. Teile-Nr.:
- 5106014-1
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | Z-PACK | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Anzahl der Kontakte | 125 | |
| Gehäusematerial | Fiberglas Polyester | |
| Anzahl der Reihen | 5 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Hauchvergoldet über Nickel | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.7mm | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie Z-PACK | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Anzahl der Kontakte 125 | ||
Gehäusematerial Fiberglas Polyester | ||
Anzahl der Reihen 5 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Hauchvergoldet über Nickel | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.7mm | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity Hard Metric Backplane PCB Mount Header wurde entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen von Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikationsanwendungen zu erfüllen. Mit seiner robusten Konstruktion, die sich ideal für Mezzanine-Konfigurationen eignet, gewährleistet diese Komponente eine zuverlässige Verbindung für die Strom- und Signalübertragung. Seine 125 Positionen, die in einem 25-spaltigen und 5-reihigen Design angeordnet sind, ermöglichen ein kompaktes Design bei gleichbleibender Leistung. Dieser rechtwinklige Steckverbinder wurde für Datenraten von bis zu 1 Gb/s entwickelt und nutzt eine 2 mm Mittellinie für eine effiziente Raumnutzung. Gefertigt aus hochwertigen Materialien wie Nickel und Phosphorbronze, erfüllt er strenge mechanische und signaltechnische Leistungsstandards für eine nahtlose Integration in verschiedene Arten von PCB-Architekturen.
Entwickelt für den Einsatz in modernen Backplane-Kommunikationssystemen
Geeignet sowohl für Leistungs- als auch für Signalschaltungen
Das kompakte Design ermöglicht eine effiziente Nutzung des Platzes in elektronischen Baugruppen
Verwendet eine Einpressmethode mit Durchgangsbohrung für eine sichere Verbindung
Hergestellt aus hochwertigen Polyester- und Metallmaterialien für lange Haltbarkeit
Der Betriebstemperaturbereich ermöglicht einen vielseitigen Einsatz in verschiedenen Umgebungen
Entspricht den RoHS- und REACH-Vorschriften der EU und gewährleistet die Umweltsicherheit
Erhältlich in Verpackungsmengen, die ein flexibles Bestandsmanagement ermöglichen
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