TE Connectivity Z-PACK Leiterplattenleiste Vertikal, 125-polig / 5-reihig, Raster 2 mm Platine, Platine-Platine,

Der TE Connectivity Hard Metric Backplane PCB Mount Header ist für Datenraten von bis zu 1 Gb/s ausgelegt und damit die ideale Wahl für High-Performance-Computing-Anwendungen. Mit seiner robusten Konstruktion mit 25 Spalten und 5 Reihen unterstützt dieser Steckverbinder insgesamt 125 Positionen und gewährleistet eine zuverlässige Signalintegrität und effiziente Datenübertragung. Das vertikale Design optimiert den Platz und vereinfacht das Platinenlayout für moderne elektronische Systeme, während das graue Gehäuse eine neutrale Ästhetik bietet. Diese Komponente eignet sich perfekt für Mezzanine-Konfigurationen und garantiert eine nahtlose Schnittstelle zwischen den Platinen. Das aus langlebigem PBT-GF-Material gefertigte Gerät widersteht extremen Betriebsbedingungen von -55 bis 125 °C und hat sich als zuverlässige Lösung für verschiedene Umgebungsbedingungen etabliert. Er ist mit einer Reihe von Z-PACK-Steckverbindern von TE kompatibel und eignet sich für alle, die Qualität und Langlebigkeit bei ihren elektronischen Verbindungen suchen.

Konstruiert für Hochgeschwindigkeitsanwendungen, unterstützt Datenraten bis zu 1 Gb/s