TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 2-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 482-256
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-104363-1
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.3mm | |
| Kontaktstift Länge | 5.84mm | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 60 V | |
| Distrelec Product Id | 304-52-018 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.3mm | ||
Kontaktstift Länge 5.84mm | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 60 V | ||
Distrelec Product Id 304-52-018 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine beispielhafte Lösung für Wire-to-Board-Anwendungen, die für eine zuverlässige Konnektivität in kompakten elektronischen Geräten entwickelt wurde. Dieses vertikal montierte Bauteil verfügt über ein vollständig ummanteltes Design, das sichere Verbindungen gewährleistet und gleichzeitig den Platz auf der Leiterplatte optimal nutzt. Mit einer Mittellinie von 2,54 mm bietet er zwei Positionen und ist damit ideal für verschiedene elektronische Konfigurationen. Die Stiftleiste besteht aus hochwertigen Materialien wie einem thermoplastischen Gehäuse und vergoldeten Kontakten, die eine lange Lebensdauer und optimale Leistung in einem breiten Temperaturbereich gewährleisten. Es erfüllt strenge Industrienormen und ist damit eine zuverlässige Wahl für Ingenieure und Konstrukteure, die robuste und konforme Verbindungslösungen suchen.
Unterstützt effiziente Wire-to-Board-Verbindungen und verbessert die Gerätefunktionalität
Vollständig ummanteltes Design minimiert versehentliche Unterbrechungen der Verbindung
Hohe Betriebstemperatur garantiert Leistung in schwierigen Umgebungen
Die matte Beschichtung reduziert die Reibung beim Zusammenstecken und sorgt für einen reibungslosen Betrieb
Polarisierter Verriegelungsmechanismus gewährleistet korrekte Ausrichtung bei der Montage
Vielseitig genug, um in verschiedenen elektronischen Anwendungen eingesetzt zu werden
Die standardisierte Grundfläche ermöglicht einen einfachen Austausch und Kompatibilität mit bestehenden Designs
Optimiert für Reflow-Lötprozesse, die eine rationelle Montage ermöglichen
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