Phoenix Contact MCDN Leiterplattenleiste, 20-polig / 2-reihig, Raster 3.81 mm Raster Lot, COMBICON FMC 1, Ummantelt

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Packung mit 30 Stück)*

773,93 €

(ohne MwSt.)

920,98 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 16. März 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Packung(en)
Pro Packung
Pro Stück*
1 +773,93 €25,798 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
487-871
Herst. Teile-Nr.:
1749609
Marke:
Phoenix Contact
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Phoenix Contact

Serie

MCDN

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

3.81mm

Stromstärke

8A

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

20

Anzahl der Reihen

2

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

COMBICON FMC 1

Montageart

Lot

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Reihenabstand

3.81mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Leiterplattenstift Länge

2.6mm

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

cULus Recognised, DIN EN 61760-1, IEC 60068-2-58, IEC 60068-2-70:1995-12, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201, IEC 60512-1-1:2002-02, IEC 60512-1-2:2002-02, IEC 60512-13-5:2006-02, IEC 60512-15-1:2008-05, IEC 60512-3-1:2002-02, IEC 60512-5-1:2002-02, IEC 60664-1:2007-04, IPC/JEDEC J-STD-020-C, ISO 6988:1985-02, UL 94 V0, VDE approval of drawings

Kontaktstift Länge

2.6mm

Spannung

160 V

Ursprungsland:
DE
Der Phoenix Contact PCB Header verfügt über eine Standard-Stiftleistenanordnung ohne Verriegelungsmechanismus. Er hat keine zusätzliche Befestigungsmethode und ist zur Aufbewahrung in Karton verpackt. Die Montageart umfasst THR-Löten und Wellenlöten. Die Stifte sind nach dem Prinzip des Linear Pinning angeordnet, und das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung. Die Oberfläche ist verzinnt, um die Haltbarkeit zu erhöhen, während das Isoliermaterial LCP (Liquid Crystal Polymer) für die elektrische Isolierung verwendet wird.

Entwickelt für die Integration in den SMT-Lötprozess

Maximale Flexibilität beim Gerätedesign durch einen Header für Steckverbinder mit unterschiedlichen Anschlusstechniken

Leiteranschluss auf mehreren Ebenen ermöglicht höhere Kontaktdichte

Verwandte Links