Phoenix Contact MCDN Leiterplattenleiste Gerade, 16-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Lot, COMBICON FMC 1,
- RS Best.-Nr.:
- 488-033
- Herst. Teile-Nr.:
- 1953978
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 1953978
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MCDN | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Montageart | Lot | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 1.4mm | |
| Kontaktstift Länge | 1.4mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MCDN | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Montageart Lot | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 1.4mm | ||
Kontaktstift Länge 1.4mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
- Ursprungsland:
- DE
Der Phoenix Contact PCB Header gehört zur Produktfamilie MCDN 1.5/-G1-THR und ist Teil der Produktlinie COMBICON Connectors S. Sie eignet sich für das Reflow-Verfahren mit Durchgangslöchern, wobei die Montageart sowohl das THR-Löten als auch das Wellenlöten unterstützt. Die Stifte sind linear angeordnet, und das Kontaktmaterial ist eine Kupferlegierung. Die Oberfläche ist verzinnt, und das Isoliermaterial ist LCP.
Entwickelt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Maximale Flexibilität beim Gerätedesign durch einen Header für Steckverbinder mit unterschiedlichen Anschlusstechniken
Leiteranschluss auf mehreren Ebenen ermöglicht höhere Kontaktdichte
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