TE Connectivity 6450830-2 Leiterplattenleiste gewinkelt, 33-polig / 4-reihig, Raster 2.54 mm Raster
- RS Best.-Nr.:
- 508-792
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-51-021
- Herst. Teile-Nr.:
- 6450830-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- 6450830-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 6450830-2 | |
| Stromstärke | 5A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 33 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Zinn | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 4.45mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 6450830-2 | ||
Stromstärke 5A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 33 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Zinn | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Leiterplattenstift Länge 4.45mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Multi-Beam-XLE-Steckverbinder von TE Connectivity ist eine hochmoderne Lösung für Leistungs- und Signalanwendungen und zeichnet sich durch ein rechteckiges Leistungssteckverbinderdesign aus, das robuste und zuverlässige Verbindungen gewährleistet. Er wurde für die Board-to-Board-Bestückung entwickelt und erfüllt mit seinen 33 Positionen die unterschiedlichsten Anforderungen an die Konnektivität und lässt sich nahtlos in Ihr Schaltungsdesign integrieren. Die vollständig ummantelte Stiftleiste erhöht die Sicherheit, indem sie versehentliche Berührungen verhindert, während ihre rechtwinklige Ausrichtung zur Leiterplattenmontage den Platz in kompakten Layouts optimiert. Das aus Hochtemperatur-Thermoplast gefertigte Gehäuse garantiert eine lange Lebensdauer und eignet sich für einen weiten Betriebstemperaturbereich. Mit fortschrittlichen mechanischen Befestigungsmerkmalen und einem starken Rückhaltesystem für die Steckverbindung ist dieser Steckverbinder für verschiedene anspruchsvolle Anwendungen in der elektronischen Welt bestens geeignet.
Bietet einen effektiven Ablauf der Steck- und Trennkonfiguration für einen reibungslosen Betrieb
Mit Boardlock-Verriegelung zur Verhinderung unbeabsichtigter Trennungen
Das Steckverbindersystem unterstützt vielseitige Board-to-Board-Konfigurationen
Hohe Kontaktstrombelastbarkeit für verbesserte Leistung bei elektrischen Anwendungen
Optimiert für die Wellenlötbarkeit, was eine einfachere Montage in der Produktion ermöglicht
Gehäuse aus schwarzem Hochtemperatur-Thermoplast für verbesserte Widerstandsfähigkeit gegen Hitze
Konfiguriert mit mehreren Teilungsoptionen, um verschiedenen Layout-Anforderungen gerecht zu werden
Erfüllt die strengen Industrienormen für Entflammbarkeit und Umweltverträglichkeit
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