TE Connectivity 5-6450830 Steckverbinderbaugruppe gewinkelt, 28-polig / 4-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 677-444
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-6450830-2
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | 5-6450830 | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 50A | |
| Gehäusematerial | Hochtemperatur-Thermoplast Glas | |
| Anzahl der Kontakte | 28 | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Lötanschluss | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.43mm | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 60V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie 5-6450830 | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 50A | ||
Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast Glas | ||
Anzahl der Kontakte 28 | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Lötanschluss | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.43mm | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 60V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplattenmontage-Stiftleiste von TE Connectivity wurde für rechtwinklige Platine-Platine-Anschlüsse in elektronischen Systemen entwickelt, die eine moderate Signaldichte erfordern. Es verfügt über 28 Positionen mit zwei Mittellinien-Rastermaßoptionen von 2,54 mm und 5,08 mm, was Flexibilität für vielfältige Leiterplattenlayouts bietet. Das vollständig ummantelte Gehäuse verbessert die Steckgenauigkeit und schützt die Kontakte beim Einsatz.
Rechtwinklige Ausrichtung unterstützt randmontierte Leiterplattenkonfigurationen
Dual-Pitch-Optionen bieten Layout-Vielseitigkeit für Signalrouting
Vergoldete Kontakte sorgen für zuverlässige Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
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