Phoenix Contact MCV Leiterplattenleiste, 11-polig / 1-reihig, Raster 3.81 mm Raster Durchsteckmontage, COMBICON MC 1.5,
- RS Best.-Nr.:
- 517-098
- Herst. Teile-Nr.:
- 1707094
- Marke:
- Phoenix Contact
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MCV | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.81mm | |
| Anzahl der Kontakte | 11 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MC 1.5 | |
| Kontaktbeschichtung | Nickel, Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lötfassung | |
| Reihenabstand | 3.81mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 1.4mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, DIN EN 61760-1, IEC 60068-2-58, VDE | |
| Kontaktstift Länge | 1.4mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MCV | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.81mm | ||
Anzahl der Kontakte 11 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON MC 1.5 | ||
Kontaktbeschichtung Nickel, Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lötfassung | ||
Reihenabstand 3.81mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 1.4mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, DIN EN 61760-1, IEC 60068-2-58, VDE | ||
Kontaktstift Länge 1.4mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Der Phoenix Contact PCB-Header wurde entwickelt, um Verbindungslösungen zu verbessern, und zeichnet sich durch ein äußerst anpassungsfähiges Design aus, das sich nahtlos in den SMT-Lötprozess integriert. Mit seinen kompakten Abmessungen und seinem Pin-Layout unterstützt er effektiv effiziente mehrreihige Anordnungen auf Leiterplatten. Das Produkt zeichnet sich durch eine Mischung aus hochwertigen Materialien und innovativer Technik aus, die eine optimale Leistung für anspruchsvolle Anwendungen gewährleistet. Seine robuste Konstruktion ermöglicht Zuverlässigkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen bei gleichzeitiger Minimierung des Montageaufwands. Diese auf die moderne Elektroniklandschaft zugeschnittene PCB-Stiftleiste ist die ideale Wahl für Hersteller, die das Gerätedesign rationalisieren und gleichzeitig eine hervorragende elektrische Leistung und Sicherheit gewährleisten wollen.
Entwickelt, um die Integration in den SMT-Lötprozess zu optimieren
Bietet maximale Flexibilität bei Geräteanordnungen mit vertikalem Anschluss
Geeignet für eine Vielzahl von Steckern mit unterschiedlichen Anschlusstechniken
Besteht aus Materialien, die den WEEE- und RoHS-Anforderungen entsprechen
Unterstützt eine Reihe von Betriebstemperaturen für vielseitige Einsatzmöglichkeiten
Die Feuchtigkeitsempfindlichkeit entspricht den strengen Industriestandards
Ermöglicht einen unkomplizierten Installationsprozess mit einem linearen Pin-Layout
Liefert zuverlässige elektrische Leistung bei minimalem Kontaktwiderstand
Umfassende technische Dokumentation für eine verbesserte Benutzerführung
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