Phoenix Contact MCDN Leiterplattenleiste, 8-polig / 2-reihig, Raster 3.81 mm Raster Durchsteckmontage, COMBICON FMC 1,
- RS Best.-Nr.:
- 520-281
- Herst. Teile-Nr.:
- 1749353
- Marke:
- Phoenix Contact
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MCDN | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.81mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinntes Nickel | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 3.81mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 1.4mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval of drawings | |
| Kontaktstift Länge | 1.4mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MCDN | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.81mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Verzinntes Nickel | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 3.81mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 1.4mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval of drawings | ||
Kontaktstift Länge 1.4mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplattensteckverbinder von Phoenix Contact, die zur Serie MCDN 1.5/-G1-THR gehören, sind so konzipiert, dass sie sich nahtlos in verschiedene elektronische Geräte integrieren lassen und die Anschlussmöglichkeiten mit minimalen Designeinschränkungen verbessern. Das Produkt zeichnet sich durch eine robuste Konstruktion aus, die einen Nennstrom von 8 A und eine Nennspannung von bis zu 160 V unterstützt und so eine zuverlässige Leistung in einer Vielzahl von Anwendungen gewährleistet. Sein einzigartiges Pin-Layout und die Fähigkeit zum Durchsteck-Reflow machen ihn zur idealen Wahl für komplexe Leiterplattendesigns und ermöglichen eine höhere Kontaktdichte ohne Kompromisse bei der Funktionalität. Die schwarze Farbe und die robuste Materialkonstruktion stehen für Modernität und erfüllen gleichzeitig die internationalen Standards, so dass Sie sich auf Qualität und Zuverlässigkeit verlassen können. Dieses Produkt ist so konzipiert, dass es sich mühelos an verschiedene Montagemethoden anpassen lässt, was es für Fachleute, die nach vielseitigen elektronischen Lösungen suchen, von unschätzbarem Wert macht.
Entwickelt für maximale Kompatibilität mit verschiedenen Verbindungstechnologien
Ideal für Projekte, die eine erhöhte Kontaktdichte über verschiedene Gerätekonstruktionen hinweg erfordern
Entspricht den WEEE- und RoHS-Umweltvorschriften
Die robuste Konstruktion ist für Hochleistungsanwendungen in anspruchsvollen Umgebungen geeignet
Unterstützt die Integration in SMT-Lötprozesse und rationalisiert die Produktion
Wird in einer praktischen Verpackungseinheit angeboten, die eine einfache Handhabung und Bestandsverwaltung gewährleistet
Technische Design-Empfehlungen helfen bei der optimalen Anwendung des Lötprozesses
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