Phoenix Contact MCDN Leiterplattenleiste, 20-polig / 2-reihig, Raster 3.81 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON FMC 1,
- RS Best.-Nr.:
- 558-031
- Herst. Teile-Nr.:
- 1749528
- Marke:
- Phoenix Contact
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCDN | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3.81mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Kontaktbeschichtung | Nickel, Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.81mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval of drawings | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCDN | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3.81mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Kontaktbeschichtung Nickel, Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.81mm | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval of drawings | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die PCB-Header von Phoenix Contact wurden sorgfältig für eine nahtlose Integration in SMT-Lötprozesse entwickelt und gewährleisten Zuverlässigkeit und Effizienz bei elektronischen Verbindungen. Diese Komponente zeichnet sich durch ein flexibles Design aus, das verschiedene Anschlusstechnologien unterstützt und so eine größere Vielseitigkeit in der Gerätearchitektur ermöglicht. Die robuste Konstruktion mit einem Nennstrom von 8 A und einer Nennspannung von 160 V bietet eine zuverlässige Leistung für zahlreiche Anwendungen. Die Through-Hole-Reflow-Technologie erhöht die Montagepräzision, während die kompakten Abmessungen eine einfache Installation ohne Kompromisse bei der Qualität gewährleisten. Dieses Produkt ist eine ideale Lösung für Ingenieure, die in ihren Konstruktionen den Platzbedarf und die Kontaktdichte optimieren wollen.
Lässt sich mühelos in SMT-Lötprozesse integrieren, um die Effizienz zu steigern
Bietet Flexibilität für verschiedene Verbindungstechnologien im Gerätedesign
Ermöglicht hohe Kontaktdichte durch mehrstufige Leiterverbindungen
Die kompakte Grundfläche ermöglicht platzsparende Anwendungen
Hergestellt aus hochwertigen Materialien, die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit gewährleisten
Entspricht WEEE/RoHS für umweltfreundlichen Betrieb
Entwickelt für ein effektives Wärmemanagement während des Lötvorgangs
Getestet für einen breiten Temperaturbereich, geeignet für verschiedene Betriebsumgebungen
Mit mehreren Reihen und Potenzialanschlüssen für vielseitige Schaltungsoptionen
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