Molex 505274 Leiterplattenleiste, Raster 0.35 mm Raster Platine, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 520-511
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-462
- Herst. Teile-Nr.:
- 505274-3440
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
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- 304-62-462
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 505274 | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Rastermaß | 0.35mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 0.35mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | ELV, RoHS | |
| Spannung | 5V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 505274 | ||
Stromstärke 300mA | ||
Rastermaß 0.35mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 0.35mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen ELV, RoHS | ||
Spannung 5V | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Board-to-Board- und Mezzanine-Steckverbinder von Molex sind Steckverbinder mit hoher Dichte und 34 Positionen mit einem feinen Rastermaß von 0,35 mm und einem zweireihigen Layout. Sie wurden für die vertikale Montage entwickelt und unterstützen eine Nennstromstärke von 300 mA und eine Nennspannung von 50 V. Mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C bieten sie zuverlässige Leistung in kompakten und thermisch vielfältigen elektronischen Umgebungen.
RoHS-Konformität
Halogenarm
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