Molex 505567 Leiterplattenleiste gewinkelt, 40-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Raster Oberfläche, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 520-709
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-60-878
- Herst. Teile-Nr.:
- 505567-0770
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 505567 | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn-Bismut | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | REACH, RoHS | |
| Spannung | 50V eff. | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 505567 | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Zinn-Bismut | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen REACH, RoHS | ||
Spannung 50V eff. | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Molex verbessert Konnektivitätslösungen für moderne Elektronik. Mit einem Rastermaß von 1,25 mm und einer einreihigen Konfiguration garantiert es zuverlässige Verbindungen mit seinem rechtwinkligen Oberflächenmontage-Design. Die Zinn-Bismuth-Beschichtung sorgt für außergewöhnliche Haltbarkeit, während der positive Verriegelungsmechanismus Ihre Komponenten fest an Ort und Stelle sichert. Mit 7 verfügbaren Schaltkreisen eignet sich diese Stiftleiste für vielfältige Anwendungen, einschließlich Signal- und Wire-to-Board-Interaktionen. Es besteht aus hochwertigen Materialien und stellt eine perfekte Verbindung von Funktionalität und Effizienz dar, wodurch es sich ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von technologischen Umgebungen eignet.
Entwickelt für Oberflächenmontageanwendungen zur Optimierung von Leiterplatten-Layouts
Bietet robuste Verriegelungsmechanismen zur Verbesserung der Verbindungsintegrität
Hergestellt aus Polyamid für überlegene Wärmebeständigkeit
Ideal für Leiterplatten-Designs mit hoher Dichte mit seiner kompakten Grundfläche
Erleichtert die robotergestützte Platzierung und gewährleistet eine schnelle Montage
Harmonisiert mit verschiedenen kompatiblen Buchsen für vielseitigen Einsatz
Bietet konstante Leistung während seiner gesamten Lebensdauer mit langlebigen Steckzyklen
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