Molex 505567 Leiterplattenleiste gewinkelt, 40-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Raster Oberfläche, Ummantelt

Zwischensumme (1 Rolle mit 1200 Stück)*

1.308,22 €

(ohne MwSt.)

1.556,78 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Beim Hersteller auf Lager
  • Versandfertig ab 06. Juli 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Rolle(n)
Pro Rolle
Pro Stück*
1 +1.308,22 €1,09 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
520-709
Distrelec-Artikelnummer:
304-60-878
Herst. Teile-Nr.:
505567-0770
Marke:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

505567

Stromstärke

1.5A

Rastermaß

1.25mm

Gehäusematerial

Polyamid

Anzahl der Kontakte

40

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Oberfläche

Kontaktbeschichtung

Zinn-Bismut

Kontaktmaterial

Messing

Reihenabstand

1.25mm

Anschlusstyp

SMD

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

REACH, RoHS

Spannung

50V eff.

Ursprungsland:
MY
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Molex verbessert Konnektivitätslösungen für moderne Elektronik. Mit einem Rastermaß von 1,25 mm und einer einreihigen Konfiguration garantiert es zuverlässige Verbindungen mit seinem rechtwinkligen Oberflächenmontage-Design. Die Zinn-Bismuth-Beschichtung sorgt für außergewöhnliche Haltbarkeit, während der positive Verriegelungsmechanismus Ihre Komponenten fest an Ort und Stelle sichert. Mit 7 verfügbaren Schaltkreisen eignet sich diese Stiftleiste für vielfältige Anwendungen, einschließlich Signal- und Wire-to-Board-Interaktionen. Es besteht aus hochwertigen Materialien und stellt eine perfekte Verbindung von Funktionalität und Effizienz dar, wodurch es sich ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von technologischen Umgebungen eignet.

Entwickelt für Oberflächenmontageanwendungen zur Optimierung von Leiterplatten-Layouts

Bietet robuste Verriegelungsmechanismen zur Verbesserung der Verbindungsintegrität

Hergestellt aus Polyamid für überlegene Wärmebeständigkeit

Ideal für Leiterplatten-Designs mit hoher Dichte mit seiner kompakten Grundfläche

Erleichtert die robotergestützte Platzierung und gewährleistet eine schnelle Montage

Harmonisiert mit verschiedenen kompatiblen Buchsen für vielseitigen Einsatz

Bietet konstante Leistung während seiner gesamten Lebensdauer mit langlebigen Steckzyklen

Verwandte Links

Exklusiv für Sie unsere neuesten Produkte und Angebote

E-Mail-Anschrift

Die personenbezogenen Daten, die Sie uns bei Anmeldung zur Verfügung stellen, werden gemäß der Datenschutzerklärung verarbeitet.