Phoenix Contact MCDN Leiterplattenleiste Gerade, 20-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Lot, COMBICON FMC 1,
- RS Best.-Nr.:
- 556-464
- Herst. Teile-Nr.:
- 1953994
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCDN | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Lot | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinntes Nickel | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 1.4mm | |
| Kontaktstift Länge | 1.4mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval of drawings | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCDN | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Lot | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinntes Nickel | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 1.4mm | ||
Kontaktstift Länge 1.4mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval of drawings | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Der Phoenix Contact PCB Header gehört zur Produktfamilie MCDN 1.5/-G1-THR und ist Teil der Produktlinie COMBICON Connectors S. Sie eignet sich für das Reflow-Verfahren mit Durchgangslöchern, wobei die Montageart sowohl das THR-Löten als auch das Wellenlöten unterstützt. Die Stifte sind linear angeordnet, und das Kontaktmaterial ist eine Kupferlegierung. Die Oberfläche ist verzinnt, und das Isoliermaterial ist LCP.
Entwickelt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Maximale Flexibilität beim Gerätedesign durch einen Header für Steckverbinder mit unterschiedlichen Anschlusstechniken
Leiteranschluss auf mehreren Ebenen ermöglicht höhere Kontaktdichte
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