Phoenix Contact MCDN Leiterplattenleiste Gerade, 30-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON
- RS Best.-Nr.:
- 556-625
- Herst. Teile-Nr.:
- 1953842
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MCDN | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval of drawings | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MCDN | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval of drawings | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact bietet eine fortschrittliche Lösung für die nahtlose Verbindung mehrerer Schaltungen. Dieses vielseitige Bauteil wurde für die Integration in den SMT-Lötprozess entwickelt, um den anspruchsvollen Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Die kompakte Struktur ermöglicht eine hohe Kontaktdichte bei gleichzeitig robuster Leistung in einer Vielzahl von Anwendungen. Mit seinen auf die Durchsteck-Reflow-Technologie zugeschnittenen Merkmalen wird die Zuverlässigkeit des Produkts durch seine umfangreichen Spezifikationen unterstrichen, was es zu einer idealen Wahl für Hersteller macht, die Effizienz und Effektivität suchen. Die zuverlässige Verbindung gewährleistet optimale Funktionalität, während die sorgfältig ausgewählten Materialien die Einhaltung internationaler Standards garantieren und sowohl den Leistungs- als auch den Umweltaspekten Rechnung tragen.
Entwickelt für flexible Geräteintegration mit verschiedenen Anschlusstechnologien
Ermöglicht höhere Kontaktdichte durch mehrstufigen Leiteranschluss
Optimiert sowohl für Reflow- als auch für Wellenlötverfahren
Die Leichtbauweise trägt zur einfacheren Handhabung und Montage bei
RoHS-konform, um ökologische Nachhaltigkeit zu gewährleisten
Lineares Pinning für verbesserte Stabilität während des Betriebs
Geeignet für eine Vielzahl von Anwendungen in elektronischen Schaltkreisen
Hervorragende elektrische Eigenschaften verbessern die Gesamtleistung
Die Verpackung ist effizient, minimiert den Abfall und unterstützt umweltfreundliche Praktiken.
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