Phoenix Contact DMCV Leiterplattenleiste Vertikal, 18-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Oberfläche, COMBICON DFMC

Nicht verfügbar
Wir haben dieses Produkt aus dem Sortiment genommen.
RS Best.-Nr.:
558-364
Herst. Teile-Nr.:
1845247
Marke:
Phoenix Contact
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Phoenix Contact

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

DMCV

Stromstärke

6A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

18

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

COMBICON DFMC 0,5

Montageart

Oberfläche

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Vergoldet

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

cULus Recognised, VDE report

Spannung

160 V

Ursprungsland:
PL
Die PCB-Header von Phoenix Contact wurden für diejenigen entwickelt, die Zuverlässigkeit und Effizienz auf kleinstem Raum suchen. Mit seinem einzigartigen Design, das auf die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) zugeschnitten ist, ermöglicht er die nahtlose Integration in moderne Schaltkreise. Die vertikale Anschlusskonfiguration erleichtert mehrreihige Anordnungen und ist damit die ideale Wahl für dichte Anwendungen. Mit einem Gewicht von nur 2,22 Gramm verfügt dieses Produkt über robuste elektrische Eigenschaften, einschließlich einer Nennstromstärke von 6 A und einer Nennspannung von 160 V. Die vergoldeten Kontakte garantieren eine lang anhaltende Leistung und gewährleisten die Stabilität der Verbindungen im Laufe der Zeit. Sein schwarzes Gehäuse sieht nicht nur professionell aus, sondern entspricht auch strengen Umweltstandards. Damit ist diese Komponente eine verantwortungsvolle Wahl für Hersteller, die auf Nachhaltigkeit setzen, ohne dabei Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Dieses vielseitige Bauteil ist Ihre erste Wahl für zuverlässige elektrische Verbindungen in den kompakten elektronischen Designs von heute.

Vergoldete Kontakte verbessern die langfristige Verbindungsstabilität

Entwickelt für die reibungslose Integration in SMT-Prozesse

Ermöglicht effiziente mehrreihige Konfigurationen auf der Leiterplatte

Kompaktes Design erfüllt die Anforderungen von Anwendungen mit begrenztem Platzangebot

Hergestellt in Übereinstimmung mit den WEEE/RoHS-Normen

Unterstützt hohe elektrische Leistung unter bestimmten Bedingungen

Getestet auf Langlebigkeit und Betriebssicherheit in verschiedenen Umgebungen

Verwendet ein Standard-Pin-Layout für einfache Kompatibilität zwischen verschiedenen Designs

Umfassende technische Dokumentation als Referenz für den Benutzer

Lieferung in einer sicheren Verpackung zur Wahrung der Produktintegrität

Verwandte Links