Phoenix Contact DMCV Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Oberfläche, COMBICON DFMC
- RS Best.-Nr.:
- 558-581
- Herst. Teile-Nr.:
- 1845195
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | DMCV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 6A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 0,5 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Vergoldet | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie DMCV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 6A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 0,5 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Vergoldet | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- PL
Die PCB-Header von Phoenix Contact wurden entwickelt, um zuverlässige Verbindungen in einem kompakten Format bereitzustellen, die eine nahtlose Integration in traditionelle und moderne elektronische Schaltungen ermöglichen. Mit seinen vergoldeten Kontakten gewährleistet das Produkt eine langlebige Übertragungsqualität und ist damit ideal für Anwendungen, bei denen Langlebigkeit und Effizienz an erster Stelle stehen. Das durchdachte Design ermöglicht vertikale Anschlüsse, wodurch der Platz auf der Leiterplatte maximiert werden kann, während die Montagemethode ein einfaches SMD-Löten ermöglicht. Dieses auf Vielseitigkeit ausgelegte Produkt eignet sich für eine breite Palette elektronischer Anwendungen und hat sich zu einer bevorzugten Lösung für Ingenieure und Designer entwickelt, die Qualität und Leistung in jeder Verbindung suchen.
Vergoldete Kontakte erhalten die Übertragungsqualität über lange Zeit
Geeignet für die Integration in den SMT-Fertigungsprozess
Vertikale Anschlussmöglichkeit ermöglicht mehrreihige Leiterplattenanordnungen
Das kompakte Design eignet sich gut für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot
Entspricht den WEEE- und RoHS-Richtlinien für umweltfreundliche Standards
Moisture Sensitive Level 1 gewährleistet Zuverlässigkeit bei der Montage
Getestet auf Haltbarkeit bei Einführungs- und Entnahmezyklen
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