Phoenix Contact Leiterplattenleiste Vertikal, 2-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Raster Lot, COMBICON FK MC 0,5,
- RS Best.-Nr.:
- 638-622
- Herst. Teile-Nr.:
- 1963751
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 1963751
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Stromstärke | 4A | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FK MC 0,5 | |
| Montageart | Lot | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2.5mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE report with production monitoring | |
| Kontaktstift Länge | 3.5mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Stromstärke 4A | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON FK MC 0,5 | ||
Montageart Lot | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2.5mm | ||
Leiterplattenstift Länge 3.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE report with production monitoring | ||
Kontaktstift Länge 3.5mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact wurde für eine effiziente Konnektivität in anspruchsvollen elektronischen Anwendungen entwickelt. Mit seiner schwarzen Oberfläche fügt er sich nahtlos in verschiedene Leiterplatten-Designs ein und gewährleistet gleichzeitig eine robuste Funktionalität. Dieses Produkt wurde für THR-Löt- und Wellenlötprozesse entwickelt und vereinfacht die Montage und erhöht die Zuverlässigkeit in automatisierten Umgebungen. Das Bauteil zeichnet sich durch ein kompaktes Design mit einem Rastermaß von 2,5 mm aus, das den Platz auf der Leiterplatte optimiert und gleichzeitig hervorragende elektrische Eigenschaften beibehält.
Verwendet eine Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe von 3, die Zuverlässigkeit unter verschiedenen Bedingungen gewährleistet
Benutzerfreundliches Verpackungsdesign für einfache Handhabung
Ermöglicht vertikale Verbindungen für effiziente mehrreihige Leiterplattenanordnungen
Erleichtert die nahtlose Integration in den SMT-Lötprozess
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