Phoenix Contact Leiterplattenleiste, 24-polig / 1-reihig, Raster 5.08 mm Lot, COMBICON MSTB 2,5, Ummantelt

Zwischensumme (1 Packung mit 50 Stück)*

542,20 €

(ohne MwSt.)

645,22 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 06. Februar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Packung(en)
Pro Packung
Pro Stück*
1 +542,20 €10,844 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
638-749
Herst. Teile-Nr.:
1755956
Marke:
Phoenix Contact
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Phoenix Contact

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

5.08mm

Stromstärke

12A

Gehäusematerial

Polybutylenterephthalat

Anzahl der Kontakte

24

Anzahl der Reihen

1

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

COMBICON MSTB 2,5

Montageart

Lot

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Reihenabstand

5.08mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Leiterplattenstift Länge

3.9mm

Kontakt Gender

Stecker

Kontaktstift Länge

3.9mm

Normen/Zulassungen

CSA, cULus, IEC 60068-2-70:1995-12, IEC 60112, IEC 60512-1-1:2002-02, IEC 60512-1-2:2002-02, IEC 60512-13-5:2006-02, IEC 60512-15-1:2008-05, IEC 60512-3-1:2002-02, IEC 60512-5-1:2002-02, IEC 60664-1:2007-04, ISO 6988:1985-02, UL 94 V0, VDE

Spannung

32 V

Ursprungsland:
DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact wurde entwickelt, um effiziente und zuverlässige elektronische Verbindungen für verschiedene Anwendungen zu ermöglichen. Mit seinem robusten grünen Design bietet es eine außergewöhnliche Leistung, die eine saubere Montage und eine starke Verbindung gewährleistet. Die Kombination aus innovativen Materialien und sorgfältiger Technik macht es zu einer unverzichtbaren Komponente für Leiterplattenverbindungen in industriellen Anwendungen.

Benutzerfreundlicher Montageprozess fördert effizienten Arbeitsablauf

Langlebige Materialien verlängern die Lebensdauer der Verbindungen in anspruchsvollen Umgebungen

Kompakte Abmessungen ermöglichen eine effiziente Platzausnutzung auf Leiterplatten

Verwandte Links