Molex 46207 Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 2-reihig, Raster 4.2 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 665-723
- Herst. Teile-Nr.:
- 462071008
- Marke:
- Molex
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- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 46207 | |
| Stromstärke | 13A | |
| Rastermaß | 4.2mm | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 4.2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.66mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 46207 | ||
Stromstärke 13A | ||
Rastermaß 4.2mm | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 4.2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 3.66mm | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die Stiftleiste Mini-Fit Jr. von Molex ist ein Reflow-lötfähiger Steckverbinder, der für vielseitige Verbindungsmöglichkeiten in anspruchsvollen elektronischen Anwendungen entwickelt wurde. Diese zweireihige vertikale Stiftleiste bietet einen optimalen Rastermaß von 4,20 mm. Sie hat Platz für bis zu 8 Stromkreise und gewährleistet gleichzeitig eine zuverlässige Leistung bei einer maximalen Spannung von 600 V AC/DC. Dieser Steckverbinder aus strapazierfähigem, hochtemperaturbeständigem Thermoplast mit matter Zinnbeschichtung ist für den Betrieb in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C ausgelegt. Er eignet sich ideal für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Anwendungen und erhöht durch seine innovative Glühdrahtfähigkeit die Sicherheit und Effizienz während des Betriebs. Die Tray-Verpackung erleichtert die Handhabung und macht ihn zu einer unverzichtbaren Komponente in zahlreichen elektronischen Designs.
Die Glühdrahtfähigkeit erhöht die Sicherheit bei sensiblen Anwendungen.
Die matte Verzinnung verbessert die Lötbarkeit und Leitfähigkeit.
Entwickelt für eine einfache Verbindung mit kompatiblen Teilen, um zuverlässige Verbindungen zu gewährleisten.
Leiterplatten-Haltevorrichtungen helfen, den Steckverbinder an seinem Platz zu sichern und verhindern so eine Trennung der Verbindung.
Funktioniert effektiv über einen breiten Temperaturbereich und ist für verschiedene Umgebungen geeignet.
Die matte Verzinnung verbessert die Lötbarkeit und Leitfähigkeit.
Entwickelt für eine einfache Verbindung mit kompatiblen Teilen, um zuverlässige Verbindungen zu gewährleisten.
Leiterplatten-Haltevorrichtungen helfen, den Steckverbinder an seinem Platz zu sichern und verhindern so eine Trennung der Verbindung.
Funktioniert effektiv über einen breiten Temperaturbereich und ist für verschiedene Umgebungen geeignet.
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