Molex 87760 Leiterplattenleiste gewinkelt, 40-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 665-742
- Herst. Teile-Nr.:
- 877604016
- Marke:
- Molex
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- 877604016
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 87760 | |
| Stromstärke | 2A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 87760 | ||
Stromstärke 2A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
- Ursprungsland:
- ID
Die Milli-Grid-Stiftleiste von Molex wurde für nahtlose Board-to-Board- und Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Effizienz. Mit einem präzisen Rastermaß von 2,00 mm bietet dieser rechtwinklige Steckverbinder Platz für bis zu 40 Schaltkreise und sorgt für optimale Leistung in kompakten Räumen. Mit einer robusten Konstruktion aus Phosphorbronze-Metall und Hochtemperatur-Thermoplastharz sorgt er für Haltbarkeit und lang anhaltende Funktionalität. Die selektive Vergoldung verbessert die Leitfähigkeit, während das bleifreie Design den modernen Umweltstandards entspricht. Perfekt für komplizierte Elektronik. Diese in Tray verpackte Stiftleiste ist die ideale Wahl für diejenigen, die hochwertige Konnektivitätslösungen in ihren Leiterplattenentwürfen suchen.
Unterstützt bis zu 40 Schaltkreise für umfangreiche Verbindungsoptionen
Die rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht die Integration in kompakte Leiterplattenlayouts
Hergestellt aus robustem Phosphorbronze und hochtemperaturbeständigem Thermoplast für verbesserte Haltbarkeit
Selektive Vergoldung bietet ausgezeichnete Leitfähigkeit und Leistung
Bleifreies Design entspricht den aktuellen Umweltstandards
Tray-Verpackung für effiziente Handhabung und Installation in Produktionsumgebungen
Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +105 °C für eine Vielzahl von Anwendungen
Kompatibel mit zahlreichen Milli-Grid-Buchsenteilen für vielseitige Konnektivitätslösungen
Die rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht die Integration in kompakte Leiterplattenlayouts
Hergestellt aus robustem Phosphorbronze und hochtemperaturbeständigem Thermoplast für verbesserte Haltbarkeit
Selektive Vergoldung bietet ausgezeichnete Leitfähigkeit und Leistung
Bleifreies Design entspricht den aktuellen Umweltstandards
Tray-Verpackung für effiziente Handhabung und Installation in Produktionsumgebungen
Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +105 °C für eine Vielzahl von Anwendungen
Kompatibel mit zahlreichen Milli-Grid-Buchsenteilen für vielseitige Konnektivitätslösungen
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