Molex 90151 Leiterplattenleiste Vertikal, 24-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
665-979
Herst. Teile-Nr.:
901512124
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Serie

90151

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

24

Gehäusematerial

Polyester

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Durchsteckmontage

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Zinn

Anschlusstyp

Durchsteckmontage

Betriebstemperatur min.

-55°C

Reihenabstand

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Leiterplattenstift Länge

2.9mm

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

EU RoHS Compliant

Ursprungsland:
ID
Die Stiftleiste C-Grid III von Molex Der Molex C-Grid III PC-Board-Steckverbinder wurde für effiziente Board-to-Board- und Signalverbindungen entwickelt und verfügt über eine robuste zweireihige Konfiguration mit 24 Schaltkreisen. Seine vertikale Ausrichtung und Präzisionstechnik gewährleisten eine zuverlässige Schnittstelle bei gleichzeitig kompaktem Design. Der Steckverbinder verfügt über eine Verzinnung für erhöhte Haltbarkeit und die Einhaltung strenger Industriestandards. Er eignet sich ideal für verschiedene Anwendungen und wird aktiv im Bereich der Leiterplatten-Stiftleisten und -Buchsen eingesetzt, wo er optimale Leistung und Langlebigkeit in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet. Mit einer maximalen Nennspannung von 350 V und einer Strombelastbarkeit von bis zu 3,0 A pro Kontakt vereint dieses Produkt Vielseitigkeit mit Zuverlässigkeit und ist damit unverzichtbar für moderne elektronische Baugruppen.

Zweireihiges Design ermöglicht vereinfachte Verbindungen auf engstem Raum

Kompatibel mit einer empfohlenen Leiterplattenstärke von 1,60 mm für optimale Passform

Passt effektiv zu zweireihigen C-Grid III-Winkel-Stiftleisten für vielseitige Verbindungen

Bietet bleifreie Verarbeitungsmöglichkeiten und entspricht damit modernen Fertigungsverfahren

Funktioniert in einem breiten Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C und gewährleistet so Zuverlässigkeit unter verschiedenen Bedingungen

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