Molex 70568 Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 683-990
- Herst. Teile-Nr.:
- 15-47-7640
- Marke:
- Molex
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 70568 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 2.5A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Messing, Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.3mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 250 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 70568 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 2.5A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Messing, Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 3.3mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 250 V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Molex C-Grid-Stiftleiste ist eine zuverlässige Lösung für nahtlose Wire-to-Board-Verbindungen. Er verfügt über ein Rastermaß von 2,54 mm und eine zweireihige Konfiguration, die für den Einsatz in Umgebungen mit hohen Temperaturen ausgelegt ist. Mit seiner robusten Konstruktion und dem ummantelten Design gewährleistet er eine sichere Verbindung und kann bis zu 40 Stromkreise aufnehmen. Diese vielseitige Stiftleiste wurde speziell für Durchsteckanwendungen entwickelt und ist damit die bevorzugte Wahl für Leiterplatten-Stiftleisten und Buchsen. Die Einhaltung verschiedener Industrienormen garantiert eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Anwendungen und gewährleistet, dass es den Anforderungen einer Vielzahl von elektronischen Projekten gerecht wird.
Verzinnte Anschlussbeschichtung für zuverlässige Lötverbindungen
Erhältlich in vertikaler Ausrichtung, die eine effiziente Platzausnutzung auf Leiterplatten fördert
Halogenarm für verbesserte Umweltverträglichkeit
Unterstützt einen Temperaturbereich von -55 °C bis +105 °C, geeignet für verschiedene Betriebsbedingungen
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