Molex 151013 Stift für Leiterplatten-Stiftleiste Vertikal, 8-polig / 1-reihig, Raster 2 mm Raster Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 685-071
- Herst. Teile-Nr.:
- 151013-4008
- Marke:
- Molex
Derzeit nicht erhältlich
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- RS Best.-Nr.:
- 685-071
- Herst. Teile-Nr.:
- 151013-4008
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Stift für Leiterplatten-Stiftleiste | |
| Serie | 151013 | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 3mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 125V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Stift für Leiterplatten-Stiftleiste | ||
Serie 151013 | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Leiterplattenstift Länge 3mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 125V | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die Milli-Grid BMI-Leiterplatten-Stiftleiste von Molex wurde für vielseitige Anwendungen entwickelt, einschließlich Panel-to-Board- und Wire-to-Board-Verbindungen. Diese zweireihige Stiftleiste im Raster 2,00 mm bietet eine zuverlässige Verbindung mit einer Kapazität von 8 Schaltkreisen. Seine vertikale Ausrichtung und der Anschluss mit Durchgangsbohrung gewährleisten eine effiziente Leiterplattenintegration. Diese Stiftleiste eignet sich für bleifreie Umgebungen und verfügt über eine vergoldete Steckfläche für verbesserte Leitfähigkeit und Langlebigkeit, die für eine schnelle und einfache Montage perfekt positioniert ist. Mit einem Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C erfüllt er verschiedene Industrienormen und ist damit die ideale Wahl für moderne elektronische Anwendungen.
Die vertikale Ausrichtung erleichtert die Integration in kompakte Designs
Die Konstruktion aus Flüssigkristallpolymerharz gewährleistet Robustheit und thermische Stabilität
Für die praktische Montage ohne zusätzliche Komponenten konzipiert
Schlüsselung und ummantelte Funktionen sorgen für erhöhte Stecksicherheit
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